Polski
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
Aktualności
-
Jakie są kryteria akceptacji jakości procesu maski lutowniczej PCB? (Część 1.)
Dzisiaj dowiemy się, że w masce lutowniczej PCB konkretnie powinna być zgodna z jakimi normami ma być przetwarzana.
-
Zapytanie o maskę lutowniczą PCB
Folia oporowa do lutowania musi dobrze się formować, aby zapewnić równomierne pokrycie przewodu PCB i podkładki, tworząc skuteczną ochronę.
-
Jaki jest sekret koloru w masce lutowniczej PCB? (Część 3.)
Czy kolor maski lutowniczej PCB ma jakiś wpływ na PCB?
-
Różnica między złoceniem a procesem złota zanurzeniowego
Złoto zanurzeniowe wykorzystuje metodę osadzania chemicznego, poprzez metodę chemicznej reakcji redoks w celu wytworzenia warstwy galwanicznej, ogólnie grubszej, jest metodą chemicznego osadzania warstwy złota niklowego, może uzyskać grubszą warstwę złota.
-
Różnica między produkcją złota zanurzeniowego a innymi producentami obróbki powierzchni
Teraz zajmiemy się rozpraszaniem ciepła, wytrzymałością lutowania, możliwością przeprowadzenia testów elektronicznych i trudnością produkcji odpowiadającą kosztom czterech aspektów produkcji złota zanurzeniowego w porównaniu z innymi producentami obróbki powierzchni.
-
Różnice między złotem immersyjnym a złotym palcem
Różnice między złotem immersyjnym a złotym palcem
-
Zalety płytek PCB ze złotem immersyjnym
Dziś porozmawiajmy o zaletach złota immersyjnego.
-
Zasada procesu złota zanurzeniowego
Wszyscy wiemy, że aby płytka PCB miała dobrą przewodność, miedź na płytce PCB składa się głównie z folii z miedzi elektrolitycznej, a złącza lutowane miedzią w czasie ekspozycji na powietrze są zbyt długie i łatwo ulegają utlenieniu,
-
Badania galwanizacji płytek HDI o wysokim współczynniku kształtu (część 1)
Jak wszyscy wiemy, wraz z szybkim rozwojem produktów komunikacyjnych i elektronicznych, projektowanie płytek drukowanych jako podłoża nośnego również zmierza w kierunku wyższych poziomów i większej gęstości. Wysokie wielowarstwowe płyty montażowe lub płyty główne z większą liczbą warstw, grubszą płytą, mniejszymi średnicami otworów i gęstszym okablowaniem będą miały większe zapotrzebowanie w kontekście ciągłego rozwoju technologii informatycznych, co nieuchronnie spowoduje większe wyzwania dla procesów przetwarzania związanych z PCB .
-
Co to jest szablon PCB SMT (część 6)
Specyfikacja procesu produkcji szablonu SMT obejmuje kilka kluczowych elementów i etapów zapewniających jakość i dokładność szablonu. Dowiedzmy się teraz o kluczowych elementach związanych z produkcją szablonów SMT: 1. Rama 2. Siatka 3. Arkusz szablonu 4. Klej 5. Proces tworzenia szablonu 6. Projekt szablonu 7. Naprężenie szablonu 8. Zaznacz punkty 9. Wybór grubości szablonu
